全球化的领域中，芯片之战一直都是比较热门的话题，8月8日，台积电突然宣布将赴德国设厂，这也是继美国和日本之后，台积电在第三个国家设厂。

台机电要外逃吗？从台积电最近的动作看，它确实正在沦为美国打压中国大陆的工具，作为宝岛骄傲的芯片产业正在被台湾当局作为筹码而送去异国他乡。

美国早在2018年就开始了针对中国的“贸易战”，实际上在美国发起“贸易战”的同时，美国已经开始打响“芯片战”。在美国打响“芯片战”的开始之初，台积电就扮演了非常不光彩的角色，因为台积电断供了中国高端手机用芯片。

美国为了阻断中国半导体产业的发展，花费重金将台积电吸引到自己的国家建厂，甚至希望能够把整个台积电都搬到美国。但美国不是一个信守承诺的国家，承诺只兑现了一半，甚至还要挖走台积电的核心技术，所以台积电的处境可谓非常的困难。近日，台积电董事长刘德音坦言，台积电美国厂遭遇困难，4nm制程已经延后到2025年量产。

可台积电并未吸取教训，此次又计划在德国兴建的晶圆厂，预计采用28/22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)，以及16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，月产能约4万片300mm(12吋)晶圆。借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2千个直接的高科技专业工作机会。台积电预计2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电指出，这家合资公司将由台积电持有70%股权， 博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。

而德国媒体7日透露，台积电赴德国设厂，德国政府补助投资的一半——50亿欧元。