再后来，美国想通过封锁中国获得AI芯片来遏制住中国，让美国在AI领域获得绝对优势。结果，没想到，中国在2025年春节期间大模型获得突破给了美国重重一击。接下来的2025年，美国试图彻底封死中国高端AI芯片来赢得竞争，现在中国在芯片领域彻底反攻，这标志着美国“卡脖子”彻底而全面的失败了。

从技术突破看，中国半导体行业协会报告显示，2025年上半年国内AI芯片自给率较2022年已大幅提升，尤其是以华为昇腾910B等AI芯片的性能已达国际先进水平，预计2025年底量产的920B将紧追英伟达H100。更关键的是，中微半导体5nm刻蚀机量产、长江存储232层3D NAND良率突破70%等进展，标志着中国已构建起覆盖设计、制造、封测的全产业链自主能力。反观美国，其对华出口管制直接导致2024年美企在华营收大幅缩减，高通、英伟达等巨头股价今年上半年一度暴跌，印证了“技术脱钩”对美国自身的反噬。

现如今，中国半导体行业已经在五大技术领域全面实现突破，乃至部分全球领先：半导体材料、先进封装技术、光刻技术、芯片设计和半导体制造。光刻技术虽然依然面临较大挑战，但中微公司等企业已经或正在掌握深紫外（DUV）光刻机核心技术，具备自主研发能力。芯片设计领域，华为海思、阿里巴巴平头哥等公司已经能设计出具有世界级水平的芯片。